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8月14日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布小米科技战略升级，并发布了新一代折叠屏、仿生机器人、端侧大模型等新品。小米将深耕底层技术、长期持续投入、软硬深度融合、AI全面赋能作为科技战略升级的四个关键路径与原则。

针对“软硬深度融合、AI全面赋能”，小米将其概括为一个公式：（软件×硬件）ᴬᴵ。雷军表示，软件硬件深度融合，是为用户提供独特体验的根本保证，而AI则是未来的生产力，也是小米长期持续投入的底层赛道之一。

据介绍，小米大模型技术的主力突破方向为轻量化、本地部署，小米考虑的是优先在手机上实现端侧跑通，让每个人都能更好在手机上使用大模型。目前，小米在百亿级内参数大模型、手机端侧大模型均取得了不错的进展。会上，小米正式宣布手机端侧大模型初步跑通，小爱同学升级AI大模型，并开启邀请测试。

发布会上，小米公布了新一代折叠屏旗舰小米MIX Fold 3、Redmi K60至尊版两款新品手机，以及超大平板小米平板6 Max 14、小米手环8 Pro，全新仿生四足机器人CyberDog2。

相比上一代，小米MIX Fold 3 轻仅255g起，归功于小米自研的龙骨转轴，其折叠厚度仅10.86 mm ，展开厚度仅5.26mm。

本次发布会既是雷军一年一度的个人演讲，也是小米对于技术创新成果的集中亮相，全面展现了雷军与小米所实现的认识突破和关键成长。

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